SK Hynix supera a Samsung en memoria: la era de la IA redefine el liderazgo
Según se informa, SK Hynix Inc. ha superado a Samsung Electronics Co. para convertirse en el principal fabricante mundial de memoria en el segundo trimestre de 2025, un cambio significativo impulsado en gran medida por la creciente demanda de memoria de alto ancho de banda (HBM) impulsada por las aplicaciones de inteligencia artificial (IA). Esto marca la primera vez que SK Hynix logra esta posición de liderazgo en ingresos generales de memoria, habiendo superado previamente a Samsung en ingresos de DRAM en el primer trimestre de 2025.
Según Counterpoint Research, tanto SK Hynix como Samsung registraron 15.500 millones de dólares en ingresos por memoria en el segundo trimestre de 2025, lo que significa un empate virtual por el primer puesto. Sin embargo, otros informes indican que el beneficio operativo de SK Hynix alcanzó un récord de 9,2 billones de wones (aproximadamente 6.700 millones de dólares estadounidenses) en el segundo trimestre, un aumento del 68-69% interanual, con ingresos de 22,2 billones de wones, un aumento del 35%. Este rendimiento estelar se atribuye al liderazgo tecnológico de SK Hynix en chips HBM, que son cruciales para los sistemas avanzados de IA y los centros de datos.
El notable regreso de SK Hynix se produce después de un período desafiante, incluida su mayor pérdida trimestral en el primer trimestre de 2023. La compañía inició importantes reestructuraciones y recortes de producción, y su recuperación cobró impulso a principios de 2024 cuando se convirtió en la primera en producir en masa chips de memoria HBM3E. Para el primer trimestre de 2025, SK Hynix ya había asegurado más del 70% de las ventas globales de HBM, en gran parte debido a su suministro exclusivo de chips HBM3E de 12 capas a Nvidia, un actor clave en la industria de la IA. La compañía también comenzó la producción en masa de chips HBM3E de 36 GB y 12 capas en septiembre de 2024, con mayor capacidad y mejor disipación de calor. SK Hynix planea duplicar sus ventas de chips HBM en 2025 en comparación con 2024 y ha asegurado acuerdos de suministro a largo plazo con clientes como Nvidia y Broadcom. La compañía también se está preparando para productos de próxima generación como HBM4 y GDDR7, y expandiéndose a módulos de servidor basados en LPDDR y eSSD de alta capacidad basados en QLC. Para satisfacer la creciente demanda, SK Hynix está aumentando su gasto de capital, planeando utilizar su fábrica M15X en Cheongju como base principal de producción de HBM a partir del cuarto trimestre de 2025 y continuando las inversiones en infraestructura en Yongin e Indiana, EE. UU.
Mientras tanto, Samsung Electronics ha enfrentado un trimestre más desafiante. Su beneficio operativo para el segundo trimestre de 2025 cayó un 56% interanual a alrededor de 4,6 billones de wones. Esta disminución se debe en parte a los retrasos en la calificación de su HBM3E para Nvidia, un cuello de botella crítico que podría haber contribuido hasta con 2.000 millones de dólares en ingresos anualizados. Si bien Samsung ha comenzado a enviar HBM3E a AMD y Broadcom, los futuros envíos a Nvidia siguen siendo inciertos. Además, las restricciones de exportación más estrictas a China han impactado aún más el crecimiento y la rentabilidad de su negocio de HBM, lo que ha llevado a ajustes en el valor del inventario y a una capacidad de fundición subutilizada. La pila HBM3E de Samsung se utiliza en los chips Blackwell de NVIDIA y MI300X de AMD, y para el segundo trimestre de 2025, Samsung había enviado más de 4 millones de unidades HBM, posicionándose como un facilitador significativo para la infraestructura de IA a nivel mundial. Samsung ahora se está centrando en acelerar los envíos de HBM3E a Nvidia, escalar la producción de DRAM 1c para la demanda de HBM4 y diversificar las cadenas de suministro para mitigar los riesgos geopolíticos. También se espera que la tecnología V-NAND de octava generación de la compañía aumente en el segundo semestre de 2025 para restaurar la competitividad de costos.
El mercado general de la memoria está experimentando un aumento significativo impulsado por la IA. Los ingresos del mercado global de memoria alcanzaron los 170.000 millones de dólares en 2024 y se proyecta que alcancen los 200.000 millones de dólares en 2025, y se espera que los ingresos de HBM casi se dupliquen en 2025 hasta aproximadamente 34.000 millones de dólares. Las aplicaciones impulsadas por la IA están impulsando un crecimiento interanual del 70% en HBM, remodelando el mercado de DRAM. Se proyecta que el mercado global de tecnología de memoria y almacenamiento supere los 400.000 millones de dólares para 2036, principalmente debido a la demanda explosiva de IA, computación de alto rendimiento e infraestructura de datos de próxima generación. Solo el mercado de IC de memoria de IA, estimado en 15.000 millones de dólares en 2025, se proyecta que alcance los 75.000 millones de dólares para 2033, impulsado por la proliferación de algoritmos avanzados de IA y el auge de la IA en el borde. Los principales fabricantes de memoria, incluidos SK Hynix, Samsung y Micron, están expandiendo agresivamente sus capacidades de HBM, y se espera que los nuevos arranques de obleas se dupliquen para 2025 a 540.000 obleas anualmente.