KIOXIA 在 FMS 2025 推出 245.76TB SSD 及 AI 存储创新

全球存储解决方案的领导者铠侠（Kioxia）最近在FMS：内存与存储的未来大会上展示了其最新的闪存和SSD创新成果。该公司强调了其尖端技术如何旨在为数据中心和企业环境中的人工智能（AI）应用构建可扩展且高效的基础设施。

一个重要的亮点是KIOXIA LC9系列产品的发布，该系列被誉为业界首款容量高达245.76TB（太字节）的NVMe™ SSD。这一突破旨在解决AI工作负载日益增长的存储需求。铠侠还展示了其KIOXIA CM9系列和KIOXIA CD9P系列SSD，这些产品均采用该公司第八代BiCS FLASH™ 3D闪存技术构建，强调了其卓越的性能、能效和多功能性。

为进一步展示其技术进步，铠侠还展示了采用其第九代和第十代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的产品。这些下一代存储器采用3bit/cell (TLC) 技术，每芯片可提供1Tb（太比特）容量。它们集成了先进的接口标准，并利用复杂的协议实现了数据输入/输出速度的显著提升和功耗的降低，这对于高性能计算和AI至关重要。

铠侠在FMS 2025的活动包括一场主题演讲和多场技术会议。铠侠株式会社存储技术市场管理部总经理Katsuki Matsudera和KIOXIA America, Inc. SSD业务部高级副总裁兼总经理Neville Ichhaporia共同发表了题为“利用闪存技术和存储解决方案优化AI基础设施投资”的主题演讲。此外，KIOXIA America Inc. SSD业务部高级研究员兼首席架构师Rory Bolt也参加了题为“AI推理的内存和存储扩展”的行政AI高级别小组讨论。

在公司的多层展位上，铠侠进行了多项产品和技术演示，其中包括：

• 高容量和低延迟闪存： 展示了第八代BiCS FLASH™ QLC 3D闪存的32层堆叠以及带有CXL™接口的XL-FLASH，旨在扩展应用场景。

• 下一代BiCS FLASH： 演示了第九代和第十代BiCS FLASH™ 3D闪存的1Tb晶圆，以及第九代的小型BGA封装。

• KIOXIA UFS解决方案： 为不断发展的消费和汽车市场量身定制的高性能产品。

• 245.76 TB SSD的实际运行： 在Dell PowerEdge™ 7715服务器中集成KIOXIA LC9系列企业级NVMe SSD的现场演示。

• 性能和能效： 展示了KIOXIA CD9P系列数据中心NVMe SSD。

• AI工作负载优化： 展示了使用KIOXIA CM9系列企业级NVMe SSD进行ML Perf存储训练，以及调查能够达到1.43亿IOPS设备的GPU Direct SSD仿真。

• 软件定义存储： 介绍了KIOXIA AiSAQ™软件，用于灵活平衡容量和性能，并演示了使用KIOXIA CM7系列企业级NVMe SSD进行RAID卸载和数据擦洗。

通过这些创新和演示，铠侠重申了其致力于推进存储解决方案的承诺，以满足AI驱动基础设施复杂且快速增长的需求。