Intel: Le Processus 18A en Difficulté entre Coupes et Pertes

Arstechnica

Intel accorde une importance stratégique significative à son processus de fabrication « 18A », une technologie de nouvelle génération pour les puces de silicium que l’entreprise vise à utiliser pour rattraper les leaders de l’industrie comme TSMC. Avec le 18A, Intel a l’intention de reprendre la fabrication interne de ses propres conceptions de processeurs, y compris les futurs chips Core Ultra Série 3 pour ordinateurs portables, dont le nom de code interne est Panther Lake. Cela marque un changement par rapport aux précédents chips Core Ultra, qui dépendaient en partie de TSMC pour leur fabrication. De plus, Intel prévoit d’offrir une capacité de fabrication 18A à des fabricants de puces externes, un élément clé de la vision de l’ancien PDG Pat Gelsinger visant à établir Intel comme une fonderie de puces compétitive, de pointe et principalement basée aux États-Unis pour l’industrie au sens large.

Cependant, un récent rapport de Reuters suggère qu’Intel rencontre des difficultés à produire des puces utilisables avec le processus 18A. Selon des personnes informées des données de test de l’entreprise depuis fin 2024, seulement environ 10 % des puces fabriquées sur 18A ont satisfait aux spécifications d’Intel à l’été 2025. Intel a contesté ces chiffres, le directeur financier David Zinsner déclarant à Reuters que « les rendements sont meilleurs que cela », bien que l’entreprise n’ait pas fourni de pourcentage alternatif.

Ces défis signalés résonnent avec l’histoire des retards de fabrication d’Intel au cours de la dernière décennie. L’entreprise a rencontré des problèmes similaires avec son processus de 14 nanomètres, qui a connu des retards initiaux en 2013 et 2014. Bien qu’Intel ait finalement fait la transition de sa gamme de produits vers le 14 nm fin 2015, elle est restée dépendante de ce processus pendant plusieurs années, affectant les puces pour ordinateurs portables jusqu’en 2019-2020 et les puces de bureau jusqu’en 2021-2022. Pendant ces périodes, la stratégie de relations publiques d’Intel a souvent consisté à rassurer les parties prenantes que les progrès internes étaient solides, que les problèmes étaient résolus et que les feuilles de route restaient sur la bonne voie, tout en ajustant occasionnellement les délais de lancement des produits.

Malgré le récent rapport, Intel a réaffirmé le 30 juillet 2025 que ses puces Panther Lake sont « entièrement sur la bonne voie » et seront lancées en utilisant le processus de fabrication 18A au second semestre 2025, avec davantage de modèles attendus en 2026. Ces lancements de produits prévus serviront d’indicateurs critiques pour déterminer si les défis d’Intel avec le 18A sont des obstacles de développement standard ou des obstacles plus importants qui pourraient retarder davantage ses objectifs stratégiques.

Les difficultés signalées avec le 18A surviennent dans une période financière difficile pour Intel. L’entreprise a déclaré une perte de 2,9 milliards de dollars au deuxième trimestre 2025, après une perte de 1,6 milliard de dollars au même trimestre de l’année précédente. Au total, Intel a subi une perte de 18,8 milliards de dollars en 2024. Une partie substantielle de ces pertes est attribuée aux vastes efforts de restructuration initiés par le nouveau PDG Lip-Bu Tan, caractérisés par d’importantes mesures de réduction des coûts.

Ces mesures comprennent des réductions d’emplois substantielles, telles que 2 400 postes supprimés en Oregon en juillet 2025, dans le cadre d’un plan plus large qui pourrait voir jusqu’à 24 000 emplois éliminés à l’échelle de l’entreprise. La construction d’une usine de fabrication prévue dans l’Ohio a été ralentie, tandis que les installations de fabrication et de test proposées en Allemagne et en Pologne ont été annulées. Intel a également fermé sa division automobile et a scindé sa division robotique et biométrie RealSense en une entité distincte. De plus, bien qu’Intel n’ait pas fait d’annonces formelles concernant sa gamme de GPU dédiées Arc, elle n’a lancé aucun nouveau produit dans ce segment depuis janvier 2025, contrastant avec les multiples lancements de produits de nouvelle génération de concurrents comme Nvidia et AMD.

Sous la direction du PDG Tan, toutes les conceptions de puces majeures nécessitent désormais son examen personnel et son approbation avant que la fabrication puisse commencer. Cette politique a déjà conduit à la réintroduction de la technologie Hyper-threading dans les produits de serveur de nouvelle génération. Tan déclare que cette approche vise à « améliorer notre exécution et réduire les coûts de développement ».

Bien que le plan d’offrir à la fois le processus 18A et le futur processus 14A à des clients externes reste en place, Tan a indiqué que l’investissement d’Intel dans le 14A dépendrait d’« engagements clients confirmés ». Cela suggère que si Intel a du mal à obtenir suffisamment de clients externes — un défi potentiellement exacerbé par les récentes préoccupations de fiabilité — elle pourrait choisir d’annuler complètement le 14A et d’autres futurs processus de fabrication. Dans une note à tous les employés d’Intel le 24 juillet 2025, Tan a souligné ce changement de stratégie, écrivant : « Il n’y a plus de chèques en blanc. Chaque investissement doit avoir un sens économique. »