SixSense获850万美元A轮融资，AI赋能芯片缺陷实时检测

新加坡深度科技初创公司SixSense已成功完成850万美元A轮融资，使其总募资额达到约1200万美元。该公司专注于一个由AI驱动的平台，旨在帮助半导体制造商实时预测和检测生产线上的潜在芯片缺陷。本轮融资由Peak XV旗下的Surge（前身为Sequoia India & SEA）领投，Alpha Intelligence Capital、FEBE及其他投资者参与。

SixSense由工程师Akanksha Jagwani（首席技术官）和Avni Agarwal（首席执行官）于2018年创立，旨在解决半导体制造中的一个关键问题：如何将海量的原始生产数据——从缺陷图像到设备信号——转化为可操作的实时洞察。尽管工厂车间产生了海量数据，但两位联合创始人发现，即时智能分析却出奇地缺乏。

Avni Agarwal指出，尽管半导体行业以其高精度著称，但却过度依赖人工和碎片化的检测流程。她提到，虽然晶圆厂配备了仪表盘和在线检测系统，但这些系统往往只显示数据，缺乏更深层次的分析。Agarwal解释说：“将这些数据用于决策的重担仍然落在工程师身上：他们必须发现模式、调查异常并追溯根本原因。”她强调，这个过程耗时、主观，并且难以随着工艺复杂性的增加而扩展。

领导团队为公司带来了互补的专业知识。Akanksha Jagwani在制造、质量控制和软件自动化方面拥有深厚背景，曾为现代汽车和通用电气等公司开发解决方案。Avni Agarwal是一名技术娴熟的程序员，拥有数学背景，此前曾在Visa构建大规模数据分析系统，并热衷于将AI应用于金融科技以外的传统行业。

SixSense的平台通过早期预警赋能工程师，使他们能够在潜在问题升级之前加以解决。其能力包括实时缺陷检测、根本原因分析和故障预测。至关重要的是，该平台专为工艺工程师设计，而非数据科学家。Agarwal强调了其实用性：“工艺工程师可以使用自己的晶圆厂数据微调模型，在两天内完成部署，并信任结果——所有这些都无需编写一行代码。这就是该平台既强大又实用的原因。”

尽管竞争格局包括内部工程解决方案、检测设备制造商的集成AI以及Landing.ai和Robovision等其他初创公司，SixSense已取得了显著进展。其AI平台目前已部署在GlobalFoundries和JCET等主要半导体制造商，迄今已处理超过1亿颗芯片。客户报告了显著改进，包括生产周期加快高达30%、良率提升1-2%，以及人工检测工作减少90%。该系统还具有广泛兼容性，可与覆盖全球市场60%以上份额的检测设备协同工作。

SixSense的目标客户是大型芯片制造商，包括晶圆代工厂、外包半导体组装和测试（OSAT）服务商以及集成设备制造商（IDM）。该公司目前在新加坡、马来西亚、台湾和以色列的晶圆厂开展业务，并计划扩展到美国。正在进行的地缘政治转变，特别是美国和中国之间的变化，正在重塑全球半导体格局，刺激全球范围内的新的制造投资。Agarwal认为这对SixSense来说是一个重要的顺风。“我们看到晶圆厂和OSATs在马来西亚、新加坡、越南、印度和美国积极扩张，”她表示。“许多这些新设施都是全新启动的——没有遗留系统的束缚。这使得它们从第一天起就更容易接受我们这种AI原生方法。”