软银大幅增持英伟达、台积电股份，聚焦AI硬件领域

软银集团（SoftBank Group Corp.）已大幅增加了对新兴人工智能领域关键公司的投资，特别是增持了芯片设计巨头英伟达公司（Nvidia Corp.）和全球领先的合同芯片制造商台湾积体电路制造公司（TSMC，台积电）的股份。这一战略性转变凸显了孙正义（Masayoshi Son）对支撑人工智能快速发展的核心硬件和工具的日益关注。

监管备案文件显示，截至3月底，这家日本科技集团在英伟达的持股飙升至约30亿美元，较上一季度的10亿美元有了大幅跃升。与此同时，软银还收购了价值约3.3亿美元的台积电股份，并向甲骨文公司（Oracle Corp.）投资了约1.7亿美元。

这些巨额资本配置反映了软银致力于将自身定位在人工智能革命的最前沿。英伟达作为图形处理单元（GPU）领域的领导者，对于训练和部署复杂的人工智能模型至关重要，使其成为人工智能生态系统中的关键参与者。同样，台积电作为包括英伟达设计在内的先进半导体的主要制造商，对于全球高性能计算硬件供应链至关重要。对企业软件和云基础设施主要提供商甲骨文的投资，进一步拓宽了软银在支持人工智能的更广泛技术领域的布局。

孙正义以其大胆且常有先见之明的颠覆性技术投资而闻名，他长期以来一直将人工智能视为本世纪最重要的技术范式转变。软银最近的举动与这一愿景相符，直接瞄准了那些正在构建普及人工智能应用和创新所需物理和数字基础设施的公司。通过深化与这些行业领导者的联系，软银旨在增强其影响力，并从不断升级的全球人工智能能力需求中获取潜在回报。