AI加速器与HBM市场将飙升：2029年分别达4460亿与1300亿美元

全球数据中心加速器市场正蓄势待发，预计到2029年将飙升至惊人的4460亿美元。根据Dell’Oro Group的最新报告，这一爆炸性增长使得加速器成为数据中心资本支出的最大单一驱动力，目前约占总支出的三分之一。

这一扩张背后的根本动力是人工智能工作负载的持续激增，以及随后为支持这些工作负载而构建的专业基础设施。Dell’Oro Group高级研究总监Baron Fung强调，整个全球数据中心IT半导体和组件市场预计在未来五年内将实现26%的强劲复合年增长率。

此次增长周期的核心是AI加速器，包括广泛可用的商用GPU和日益普及的定制设计芯片。这些强大的组件是各种AI和特定领域应用的关键推动者。特别是超大规模云服务提供商，正在对定制加速器进行大量投资，以优化性能并降低运营成本。同时，整个行业正在进行大量的工程努力，专注于从单个芯片到整个机架，提升每瓦加速器性能这一关键指标。

支持技术的需求也在加速增长。高带宽内存（HBM）对于为数据密集型AI芯片提供数据至关重要，正经历显著增长，其收入预计到2029年将超过1300亿美元。值得注意的是，由于处理复杂AI模型所需的每芯片内存内容不断增加，HBM的收入增长速度甚至超过了加速器本身。与此同时，对高速网络适配器的需求也在飙升。这些适配器对于在现代AI计算集群特有的大规模横向扩展网络中实现无缝、快速的加速器到加速器连接至关重要。特别是针对这些后端网络的以太网网络适配器市场，预计到2029年将以惊人的59%复合年增长率增长。

尽管商用GPU继续主导收入流，但在采用方面，市场格局正在发生巨大变化。预计到2029年，定制加速器将占所有加速器出货量的一半，这凸显了主要参与者向定制解决方案的战略转变。这种全面的市场扩张反映出，整个行业正在迅速调整自身，以满足人工智能永不满足的计算需求，从而创造了一个芯片、内存和网络解决方案都经历前所未有增长的动态生态系统。