软银注资20亿美元背后，或酝酿收购英特尔芯片制造业务

软银的亿万富翁创始人孙正义最近与英特尔首席执行官Lip-Bu Tan进行了高层会谈，讨论了收购英特尔陷入困境的合约芯片制造部门的可能性。这些秘密谈判发生在软银公开宣布向英特尔股份投资20亿美元之前的几周，这表明其战略兴趣远超单纯的财务持股。

熟悉讨论情况的消息人士指出，自Lip-Bu Tan三月上任以来，孙正义和Tan一直在会面，探讨各种途径，包括与第三方合资或进行类似于本周披露的少数股权投资。尽管近期进行了股份购买，但一些人认为，这项初步投资并不排除未来对英特尔所谓的“代工业务”进行更大规模的交易。软银和英特尔均拒绝对这些谈判的具体细节发表评论。

英特尔在2021年前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的领导下，雄心勃勃地将其先进芯片制造设施向外部客户开放，但尽管投入了数十亿美元建设新晶圆厂，此举在很大程度上未能吸引到大量业务。这项耗资巨大的尝试，加上英特尔更广泛的财务挑战，促使Lip-Bu Tan发出警告，称该公司可能不得不退出最尖端的芯片生产工艺，因为无法有效与行业领导者台积电（TSMC）竞争。

更复杂的是，美国政府也一直在探讨入股英特尔的可能性。内部人士表示，华盛顿的此举将大大增强软银进一步投资的理由。熟悉会谈的人士普遍认为，没有哪个单一实体愿意独自承担英特尔晶圆制造计划所需的巨大风险和投资，特别是考虑到英特尔通常仍是其自身的主要客户。

对于软银的孙正义而言，收购英特尔的芯片制造部门完全符合他构建全面人工智能基础设施的宏伟愿景，该愿景涵盖机器人、能源和芯片生产。孙正义已经持有OpenAI和英伟达等人工智能先驱公司的重要股份，他也是耗资5000亿美元的“星门”数据中心项目的推动者。此外，软银旗下的半导体设计巨头Arm最近证实，它正在探索开发自己的芯片。去年软银和英特尔曾尝试合作开发一款人工智能芯片，但由于英特尔难以满足软银的严苛要求而告吹。

这些讨论的政治层面同样引人注目。孙正义与美国总统唐纳德·特朗普保持着密切的私人关系，他每两周都会频繁访问美国。特朗普和孙正义于一月份共同亮相，宣布了“星门”项目，这一幕广为人知。在美国境内维持先进芯片制造能力是特朗普政府的关键优先事项，他们渴望平衡台积电在全球的主导地位，而台积电的大部分业务都集中在台湾。有趣的是，特朗普总统对Lip-Bu Tan的看法在最近几周发生了巨大转变，从公开呼吁他辞职，到在最近一次会面后赞扬他的“成功和崛起”。

企业雄心与国家安全之间这种战略性相互作用，在美国国防部七月份决定成为美国稀土生产商MP Materials最大股东的案例中找到了潜在的先例。五角大楼的4亿美元投资旨在支持国内供应链，减少对中国关键矿产的依赖，这一模式可能适用于解锁软银对英特尔关键芯片业务的进一步投资。尽管软银的股价周二在东京小幅下跌约2%，但今年迄今已飙升逾75%，这得益于投资者对该集团通过变现其投资组合公司来获利以及其在OpenAI股份估值飙升的战略充满信心。