英特尔18A工艺困境：裁员与巨额亏损中良率仅10%

英特尔正对其“18A”制造工艺寄予重要的战略厚望，这是一种下一代硅芯片技术，公司旨在通过它追赶台积电（TSMC）等行业领导者。凭借18A工艺，英特尔打算恢复内部制造自己的处理器设计，包括即将推出的用于笔记本电脑的酷睿Ultra 3系列芯片，其内部代号为Panther Lake。这标志着与之前部分依赖台积电制造的酷睿Ultra芯片有所不同。此外，英特尔计划向外部芯片制造商提供18A制造产能，这是前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）愿景的关键组成部分，旨在将英特尔建设成为一个具有竞争力、尖端且主要位于美国本土的芯片代工厂，服务于更广泛的行业。

然而，路透社最近的一份报告表明，英特尔在利用18A工艺生产可用芯片方面正遭遇困难。据2024年底以来了解公司测试数据的人士透露，截至2025年夏季，通过18A工艺制造的芯片中，只有约10%符合英特尔的规格。英特尔对此数据提出异议，首席财务官大卫·辛斯纳（David Zinsner）告诉路透社“良率比这要好”，但公司并未提供替代百分比。

这些被报道的挑战与英特尔过去十年间的制造延迟历史不谋而合。公司在14纳米工艺上也曾面临类似问题，该工艺在2013年和2014年经历了最初的延迟。尽管英特尔最终在2015年末将其产品线过渡到14纳米，但它在该工艺上仍依赖了数年，影响了笔记本电脑芯片直到2019-2020年，以及桌面芯片直到2021-2022年。在这些时期，英特尔的公关策略通常是向利益相关者保证内部进展良好、问题正在解决、路线图仍在正轨上，同时偶尔调整产品发布时间表。

尽管有最近的报告，英特尔于2025年7月30日重申，其Panther Lake芯片“全面按计划进行”，并将于2025年下半年使用18A制造工艺推出，更多型号预计将于2026年发布。这些计划中的产品发布将成为关键指标，用以判断英特尔的18A挑战是标准的开发障碍，还是可能进一步延迟其战略目标的更重大障碍。

18A工艺的挣扎报告正值英特尔面临充满挑战的财务时期。公司在2025年第二季度报告了29亿美元的亏损，此前一年同期亏损16亿美元。2024年，英特尔总计亏损188亿美元。这些亏损的很大一部分归因于新任首席执行官Lip-Bu Tan启动的大规模重组工作，其特点是显著的成本削减措施。

这些措施包括大幅裁员，例如2025年7月在俄勒冈州裁减了2400个职位，这是公司范围内部署的更大计划的一部分，该计划可能导致多达24000个职位被裁。俄亥俄州计划中的制造工厂建设已放缓，而德国和波兰提议的制造和测试设施已被取消。英特尔还关闭了其汽车部门，并将其RealSense机器人和生物识别部门剥离为一个独立的实体。此外，尽管英特尔尚未就其Arc独立GPU产品线发布正式公告，但自2025年1月以来，该领域未推出任何新产品，这与英伟达（Nvidia）和AMD等竞争对手推出多款下一代产品形成对比。

在首席执行官Tan的领导下，所有主要的芯片设计现在都需要他亲自审查和批准才能开始制造。这项政策已经导致超线程（Hyper-threading）技术在下一代服务器产品中重新引入。Tan表示，这种方法旨在“提高我们的执行力并降低开发成本”。

尽管向外部客户提供18A和即将推出的14A工艺的计划仍在实施，但Tan表示英特尔对14A的投资将取决于“确认的客户承诺”。这表明，如果英特尔难以获得足够的外部客户（近期可靠性担忧可能会加剧这一挑战），它可能会选择完全取消14A和其他未来的制造工艺。在2025年7月24日致所有英特尔员工的备忘录中，Tan强调了这一战略转变，写道：“不再有空白支票。每一项投资都必须具有经济意义。”