DeepX聘摩根士丹利募资,剑指2027年IPO

Bloomberg

韩国AI芯片设计公司DeepX Co.已与全球投资银行摩根士丹利合作,主导其即将进行的募资活动,此举是其在2027年潜在首次公开募股(IPO)前的战略性布局。此次合作标志着DeepX在竞争激烈的AI硬件市场中寻求扩大运营规模迈出了重要一步。

据报道,这家总部位于首尔的初创公司正准备进行新一轮融资,目标是获得比去年C轮融资成功募集的1100亿韩元(约合7900万美元)更多的资金。知情人士(因讨论的私密性而要求匿名)透露,在获得这笔巨额注资后,DeepX计划在大约两年内上市。

DeepX决定聘请摩根士丹利,凸显了该公司巩固财务基础和扩大市场份额的决心。作为全球领先的金融机构之一,摩根士丹利的参与极大地提升了DeepX增长轨迹的可信度,并为其提供了接触庞大国际机构投资者网络的机会。对于芯片设计公司而言,这种合作至关重要,因为该行业以高研发成本和巨大的资本需求而闻名。

从大型语言模型到自动驾驶汽车,AI芯片是其核心支柱,全球对专用AI芯片的需求已急剧飙升。这种激增推动了激烈的竞争,并吸引了前所未有的投资涌入DeepX这类公司,它们正在开发针对AI工作负载优化的下一代半导体。DeepX在韩国的崛起,突显了AI领域创新地域范围的扩大,超越了传统的科技中心,涵盖了多样化的全球参与者。

计划于2027年进行的IPO将使DeepX能够利用公开市场进行进一步扩张,可能为更宏大的研发项目提供资金,扩大制造合作伙伴关系,并吸引顶尖人才。此次上市也将为早期投资者提供退出机会,展示在尖端AI技术上的潜在投资回报。随着AI军备竞赛的加剧,获得大量资金并为上市做准备,对于渴望在这一变革性技术前沿占据领先地位的公司而言,是至关重要的举措。DeepX在一家主要全球银行指导下的积极财务战略,使其能够抓住快速扩张的AI芯片市场中的更大份额。